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      发展历程

      出处:www.chjsyg.com   分类:关于金誉半导体   发布:2015-02-05   阅读:(3201)
      摘要:发展历程
       
      1991年05月 天旺电子成立;
      1992年02月 天旺公司在电子行业内小有名气;
      1993年03月 天旺公司全面进军被动组件市场;
      1994年04月 天旺开始规模扩张之路;
      1995年10月 天旺开始专注于二、三级管领域;
      1996年04月 天旺于ON、NEC、PHILIPS等公司达成战略联盟伙伴关系;
      1997年07月 天旺电子成为"ST"系列产品最大的代理商;
      1998年04月 天旺电子成为行业内最大的二、三级管领域;
      1999年03月 天旺正式代理"长电"系列产品;
      2000年05月 天旺公司中英文网站开通,正式进入电子商务时代;
      2001年06月 天旺成立天旺科技开发有限公司,交易灵活;
      2002年06月 天旺确认进军元器件终端零售行业;
      2002年10月 天旺"HT"品牌获得注册批准;
      2003年05月 天旺成为深圳电子商会理事;
      2004年01月 天旺全面启动"HT"产品线;
      2004年07月 天旺与"长电"封装厂' >封装厂达成战略合作伙伴;
      2005年02月 天旺当选为"深圳电子商会副会长";
      2005年08月 天旺获得"中国治质量3A认证"企业;
      2006年02月 天旺全面推行欧盟ROHS环保体系;
      2006年10月 天旺在ST代理商销量排名第一;
      2007年03月 长电全面代理商会,天旺销量排名第一;
      2007年10月 天旺正式代理PUOLOP迪浦系列LDO,MOS管系列产品
      2008年  金誉半导体工厂成立,天旺代理HT系列产品
      2009年  天旺科技仓库系统全面升级,导入新的ERP;
      2010年  天旺科技代理"BYD"品牌;
      2011年  天旺荣获电子产业半导体分立器件杰出企业
      2011年  天旺发起"半导体应用联盟"
      2012年  天旺科技官方网站改版升级;
      2012年  天旺全面引入LED应用相关产品线;
      2013年  天旺搬入新办公区,同时对仓库管理系统进行再次升级,更贴近于客户的需求;

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